格隆汇1月7日丨兴森科技(002436.SZ)公布，控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金6,898万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的32.66%。截至本公告披露日，前述补助资金已全部到账。本次政府补助与公司日常经营活动相关，不具备可持续性。

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